「両面板」ガラス熱硬化PPO銅張積層板


ガラスエポキシ材両面板


高周波回路用プリント配線板材料


ガラス熱硬化PPO銅張積層板



パナソニック電工
型番:R-4726(低誘電率タイプ)
板厚:T=3.2
銅箔:35/35μm
比誘電率:3.4
誘電正接:0.003

パナソニック電工
型番:R-4728(高誘電率タイプ)
板厚:T=1.0
銅箔:35/35μm
比誘電率:10.2
誘電正接:0.003

販売価格 13,500円(税抜)
 
R4726 T=3.2x333x500 銅箔35/35μm(比誘電率:3.4 誘電正接:0.003)
R4728 T=1.0x340x510 銅箔35/35μm(比誘電率:10.2 誘電正接:0.04)
型番

型番
 
R4726 T=3.2x333x500 銅箔35/35μm(比誘電率:3.4 誘電正接:0.003)
R4728 T=1.0x340x510 銅箔35/35μm(比誘電率:10.2 誘電正接:0.04)
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