「両面板」ガラス熱硬化ＰＰＯ銅張積層板


ガラスエポキシ材両面板


高周波回路用プリント配線板材料


ガラス熱硬化ＰＰＯ銅張積層板



パナソニック電工
型番：R-4726（低誘電率タイプ）
板厚：T=3.2
銅箔：35/35μm
比誘電率：3.4
誘電正接：0.003

パナソニック電工
型番：R-4728（高誘電率タイプ）
板厚：T=1.0
銅箔：35/35μm
比誘電率：10.2
誘電正接：0.003

R4726 T=3.2ｘ333ｘ500 銅箔35/35μm（比誘電率：3.4　誘電正接：0.003）
R4728 T=1.0ｘ340ｘ510 銅箔35/35μm（比誘電率：10.2　誘電正接：0.04）13,200円(税込)
在庫 0 売切れ中
型番

型番
R4726 T=3.2ｘ333ｘ500 銅箔35/35μm（比誘電率：3.4　誘電正接：0.003）
R4728 T=1.0ｘ340ｘ510 銅箔35/35μm（比誘電率：10.2　誘電正接：0.04）13,200円(税込)
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